田口试验设计在键合工艺参数优化中的应用

作     者：于金伟 YU Jinwei

作者机构：潍坊学院机电与车辆工程学院山东潍坊261061 

基　　金：国家星火计划基金资助项目(2011GA740047) 山东省国际科技合作计划基金资助项目(201013) 山东省星火计划基金资助项目(2011XH06025) 山东省科学技术发展计划基金资助项目(2011YD16019) 

出 版 物：《压电与声光》 (Piezoelectrics & Acoustooptics)

年 卷 期：2012年第34卷第4期

页      码：631-635,639页

摘      要：为提高微机电系统(MEMS)封装引线键合的可靠性和经济性,引入了镍钯金印刷电路板(PCB),但由于其保护皮膜中钯层的加入,键合工艺参数也需随之改变,该文运用试验设计(DOE)中的田口试验设计方法,找到了针对新型镍钯金皮膜的最优化键合工艺参数,根据优化结果,改进了键合工艺参数设置,成功地将镍钯金PCB应用到MEMS封装工艺中,不但提高了产品的可靠性,还降低了原材料成本,取得了良好的经济效益。

主 题 词：封装 键合 MEMS 田口试验设计 镍钯金PCB 

学科分类：080903[080903] 1002[医学-临床医学类] 0808[工学-自动化类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 0703[理学-化学类] 0702[理学-物理学类] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.1004-2474.2012.04.037

馆 藏 号：203211425...