具备直流故障清除能力的MMC多电平子模块拓扑

作     者：常非 杨中平 林飞 CHANG Fei;YANG Zhongping;LIN Fei

作者机构：北京交通大学电气工程学院北京100044 

出 版 物：《高电压技术》 (High Voltage Engineering)

年 卷 期：2017年第43卷第1期

页      码：44-49页

摘      要：MMC-HVDC的直流故障处理能力直接关系到其在架空线领域和高压大容量场合的应用前景。因此,提出了一种MMC改进拓扑,其利用子模块电容电压形成反电动势来强制关断二极管,快速地清除故障电流。详细分析了该拓扑直流故障清除原理和各功率器件的耐压情况,并与其他拓扑进行了对比分析。最后采用PSCAD/EMTDC仿真验证了所提新型子模块拓扑的正确性和有效性。结果表明,所提出的拓扑的主IGBT和保护IGBT的额定电压都仅为常规设计的1/2,可有效降低换流器成本。

主 题 词：模块化多电平换流器 高压直流输电 直流故障 子模块拓扑 故障清除 故障恢复 

学科分类：080801[080801] 0808[工学-自动化类] 080802[080802] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 0807[工学-电子信息类] 

核心收录：

D　O　I：10.13336/j.1003-6520.hve.20161227007

馆 藏 号：203215588...