柔性测量模块的芯片化设计

作     者：刘俊 赵建 杨明欣 李广军 LIU Jun;ZHAO Jian;YANG Ming-xin;LI Guang-jun

作者机构：成都信息工程学院四川成都610225 电子科技大学四川成都610054 

出 版 物：《传感器与微系统》 (Transducer and Microsystem Technologies)

年 卷 期：2006年第25卷第10期

页      码：47-50页

摘      要：介绍了一种利用小体积、贴片型低功耗单片机，逐次逼近A／D器件以及前端柔性测量电路设计的专用小体积芯片化模块，可适用于各种常用工控信号测量的数字化可编程智能多参量测量专用集成化器件。该设计可以实现电压、热电势、电阻、频率等信号的测量，测量精度达到0．2％～0.3％。按照本设计生产的产品可适应多种输入信号，达到多信号变量程自动切换、全自动数字调校的功能。

主 题 词：柔性测量 测量模块 SPI总线接口 智能化 专用集成电路 

学科分类：08[工学] 080401[080401] 0804[工学-材料学] 080402[080402] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.1000-9787.2006.10.016

馆 藏 号：203217021...