浅析芯片设计的考量因素

作     者：沙丛蓉 程哲 SHA Congrong;CHENG zhe

作者机构：海南大学信息科学技术学院海南570228 华南理工大学广东510006 

出 版 物：《集成电路应用》 (Application of IC)

年 卷 期：2017年第34卷第3期

页      码：40-43页

摘      要：近年来,随着ARM的走红,ARM独特的授权模式也帮助越来越多的中国芯片产业成长起来。尤其是华为海思的成长,更是让很多人感到鼓舞。通过客观介绍芯片的设计制造流程,解说芯片设计的考量因素。

主 题 词：集成电路设计 工艺制程 ARM IP核 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.19339/j.issn.1674-2583.2017.03.010

馆 藏 号：203219297...