射频功放板半金属化槽制作缺陷改善研究

作     者：李瑛 何为 王守绪 黄云钟 赵巧玲 

作者机构：电子科技大学微电子与固体电子学院 重庆方正高密电子有限公司 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2012年第20卷第S1期

页      码：208-213页

摘      要：射频功放类印制电路板常设计有半金属化槽作为埋制焊接功率放大器的配合空间,本文研究探讨了影响半金属化槽槽壁质量的各种因素。理论和实验两个角度分析验证了铣刀类型与走刀方向对半金属化槽披锋毛刺的影响,得出半金属化槽控深铣时平底型铣刀及逆铣方式更有利于槽壁质量。同时利用正交实验优化了半金属化槽铣槽制作参数,并提出了一种有利于改善槽壁披锋毛刺的新工艺流程。

主 题 词：射频功放 半金属化槽 控深铣 制作缺陷 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2012.z1.033

馆 藏 号：203219588...