硬件木马技术研究进展

作     者：尹勇生 汪涛 陈红梅 邓红辉 YIN Yongsheng WANG Tao CHEN Hongmei DENG Honghui

作者机构：合肥工业大学微电子设计研究所合肥230009 

基　　金：安徽省科技攻关资助项目(JZ2014AKKG0430) 中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(2014HGCH0010) 

出 版 物：《微电子学》 (Microelectronics)

年 卷 期：2017年第47卷第2期

页      码：233-238页

摘      要：通常存在于应用软件、操作系统中的信息安全问题正在向硬件蔓延。硬件木马是集成电路芯片从研发设计、生产制造到封装测试的整个生命周期内被植入的恶意电路,一经诱发,将带来各种非预期的行为,造成重大危害。当前,SoC芯片大量复用IP核,意味着将有更多环节招致攻击;日益增长的芯片规模又使得硬件木马的检测变得更难、成本更高。因此,硬件木马的相关技术研究成为硬件安全领域的热点。介绍了硬件木马的概念、结构、植入途径和分类,对硬件木马的设计、检测和防御技术进行了分析、总结和发展趋势预测,着重分析了检测技术。

主 题 词：信息安全 集成电路芯片安全 硬件木马 检测 防御 

学科分类：11[军事学] 1105[1105] 0839[0839] 08[工学] 110505[110505] 110503[110503] 

D　O　I：10.13911/j.cnki.1004-3365.2017.02.021

馆 藏 号：203221542...