高速材料背钻孔树脂塞孔可靠性研究

作     者：吴世平 胡新星 苏新虹 李晓 WU Shi-ping;HU Xin-xin;SU Xin-hong;LI Xiao

作者机构：珠海方正印制电路板发展有限公司广东珠海519175 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2017年第25卷第A1期

页      码：85-94页

摘      要：随着通讯设备高频高速的发展需要和信号传输损耗的要求，PCB多数设计采用高速材料，再搭配背钻工艺，以减小过孔Stub带来的”残桩效应”，来保证信号的完整性。但随着元器件高密度化，背钻区域贴件将是未来产品主流，因受高密度元器件封装技术限制，背钻孔就需要塞孔，由此带来，如何匹配材料、选择合适的加工制程来保证其可靠性能，将给PCB加工带来一大挑战。文章通过工程设计、匹配树脂油墨方面入手进行试验，对高速材料背钻孔树脂塞孔可靠性进行研究。通过试验验证，优化设计可解决焊盘起翘问题；合理选择树脂塞孔油墨与板材搭配，可以改善背钻树脂孔界面分层现象。

主 题 词：高速材料 背钻孔 树脂塞孔 可靠性能 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2017.z1.013

馆 藏 号：203223029...