功率模块无铅应用中低电流电气弹簧压接的可靠性

作     者：E.Frenznick U.Scheuermann C.Daucher A.Wintrich E.Frenznick U.Scheuermann C.Daucher A.Wintrich

出 版 物：《电源世界》 (The World of Power Supply)

年 卷 期：2004年第12期

页      码：61-63页

摘      要：运用电气压接技术的先进功率模块设计简化了装配过程。这项技术可应用于功率端子、辅助门极、发射极和传感器触点。多年来一些产品系列一直使用的是低温锡铅印制电路板，如SKiiP或MiniSKiiP。然而法规和市场需求推动的无铅运动迫使我们新开发了适应新一代无铅驱动电路的连接技术。

主 题 词：功率模块 无铅 发射极 印制电路板 端子 驱动电路 可靠性 电气 电流 触点 

学科分类：080801[080801] 0808[工学-自动化类] 08[工学] 

馆 藏 号：203223808...