航空产品电路设计中的容差分析仿真方法探讨

作     者：王鑫华 王永 

作者机构：海军驻航天科技集团第七研究院军事代表工作组四川成都610100 

出 版 物：《科技创新导报》 (Science and Technology Innovation Herald)

年 卷 期：2008年第5卷第31期

页      码：105-106页

摘      要：EDA软件技术是电子设计与计算机相结合的产物,而它的产生又极大地推动了航空产品电路设计的发展。通过对EDA软件Mentor的介绍,及Mentor仿真功能的应用。结合航空产品的具体电路,提出了基于软件应用仿真方法进行电路容差分析的方案,阐述了利用EDA软件来实现电路的容差分析,实现产品的可靠性设计。

主 题 词：Mentor 仿真 容差分析 航空产品 

学科分类：08[工学] 0812[工学-测绘类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1674-098X.2008.31.081

馆 藏 号：203225064...