机电一体化是未来包装机械发展趋势

出 版 物：《现代制造》 (Maschinen Markt)

年 卷 期：2013年第24期

页      码：74-74页

摘      要：当前，各种新技术、新工艺、新材料、新设备的出现，已不再是单纯某一门学科的发展，而是各门相关学科、多种先进技术的互相渗透和相辅相成的结果。机电一体化技术将微机技术引入到包装机械中，开发智能化包装技术，按产品自动包装工艺要求组合成全自动包装系统进行生产，生产过程的检测与控制、故障的诊断与排除将实现全面自动化，实现高速、优质、低耗和安全生产。随着食品加工工艺的日益提高，对包装参数的要求不断增多，原有的控制系统已难以满足新形式的发展，而将机、电、气、光、生、电磁于一体的机械电子设备用于食品包装机械，在设计时着力于提高包装机械的自动化程度，将包装机械的研发与计算机结合，就可实现机电一体化控制。

主 题 词：食品包装机械 机电一体化技术 发展趋势 自动包装系统 智能化包装技术 机电一体化控制 自动化程度 食品加工工艺 

学科分类：0832[0832] 08[工学] 083201[083201] 

馆 藏 号：203227248...