超精密砷化镓晶片抛光机的研制

作     者：徐敏 师如华 李明 XU Min;SHI Ru-Hua;LI Ming

作者机构：云南省机械研究设计院云南省机电一体化应用技术重点实验室云南昆明650031 昆明台兴精密机械有限责任公司云南昆明650202 

基　　金：科技型中小企业创新基金(11C26215305878) 

出 版 物：《机电产品开发与创新》 (Development & Innovation of Machinery & Electrical Products)

年 卷 期：2013年第26卷第4期

页      码：8-10页

摘      要：化学机械抛光(CMP)技术作为目前唯一可提供在整个晶圆片上全面平坦化的工艺技术,已被越来越广泛地应用到了半导体领域。通过了解化学机械抛光(CMP)技术原理,分析出影响晶片抛光质量的主要因素基础上开发了超精密砷化镓晶片抛光机。重点介绍了该抛光机结构组成,及其研制的关键技术和创新点。

主 题 词：化学机械抛光(CMP) 纳米级抛光 下压力 温度控制 

学科分类：08[工学] 0803[工学-仪器类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1002-6673.2013.04.004

馆 藏 号：203227273...