热界面材料对高功率LED热阻的影响

作     者：殷录桥 张金龙 宋朋 翁菲 张建华 

作者机构：上海大学机电工程与自动化学院新型显示技术及应用集成教育部重点实验室上海200072 

基　　金：国家"十二五"科技支撑计划(2011BAE01B14) 国家"973"重点基础研究(2011CB013103) 上海高校青年教师培养资助计划 上学科技创新基金(sdcx2012024) 上海市科委高压直流LED(11DZ1140402)资助项目 

出 版 物：《光电子．激光》 (Journal of Optoelectronics·Laser)

年 卷 期：2013年第24卷第10期

页      码：1862-1867页

摘      要：散热不良是制约大功率LED发展的主要瓶颈之一,直接影响着大高功率LED器件的寿命、出光效率和可靠性等。本文采用T3ster热阻测试仪和ANSYS热学模拟的方法对LED器件进行热学分析,以三种热界面材料(金锡,锡膏,银胶)对LED热阻及芯片结温的影响为例,分析了热界面材料的热导率、厚度对LED器件热学性能的影响,实验结果表明界面热阻在LED器件总热阻中所占比重较大,是影响LED结温高低的主要因素之一;热学模拟结果表明,界面材料的热导率、厚度及界面材料的有效接触率均会影响到LED器件结温的变化,所以在LED器件界面互连的设计中,需要综合考虑以上三个关键参数的控制,以实现散热性能最佳化。

主 题 词：高功率LED(HP—LED) 热分析 界面热阻 有限元分析 

学科分类：0808[工学-自动化类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 0803[工学-仪器类] 

核心收录：

D　O　I：10.16136/j.joel.2013.10.016

馆 藏 号：203227355...