聚苯并噁嗪高性能化:分子设计、合金与纳米复合物

作     者：朱维维 高秀秀 展艳珊 王云晶 刘晓惠 张文凯 丁涛 房晓敏 ZHU Weiwei;GAO Xiuxiu;ZHAN Yanshan;WANG Yunjing;LIU Xiaohui;ZHANG Wenkai;DING Tao;FANG Xiaomin

作者机构：河南大学化学化工学院河南开封475004 

基　　金：国家自然科学基金(51403051) 河南省高等学校重点科研项目计划(16A150003) 

出 版 物：《化学研究》 (Chemical Research)

年 卷 期：2017年第28卷第2期

页      码：157-168页

摘      要：聚苯并噁嗪通过环状苯并噁嗪单体热诱导开环聚合得到,作为一种新型的酚醛树脂,不仅具有传统酚醛树脂的耐热、低吸水性等性质,还具有传统酚醛树脂不具备的性能,如分子设计的灵活性、固化反应没有小分子副产物产生、优异的尺寸稳定性以及良好的阻燃性能,在微电子、印刷电路板、电子封装以及航空航天等高技术领域具有广阔的应用前景.然而,聚苯并噁嗪缺点是固化温度高、固化材料脆性大.本文介绍了聚苯并噁嗪性能增强的各种方法,包括新型单体分子设计、引入可交联单元、高相对分子质量聚合物前体制备、聚合物合金化、纳米复合等.最近,石墨烯和笼型聚倍半硅氧烷(POSS)与聚苯并噁嗪复合材料因具有优异的热性能和电学性能,成为先进电子材料的潜力材料.

主 题 词：苯并噁嗪 热固性 热性能 开环聚合 电学性能 

学科分类：081704[081704] 07[理学] 08[工学] 0817[工学-轻工类] 070305[070305] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 0703[理学-化学类] 

D　O　I：10.14002/j.hxya.2017.02.003

馆 藏 号：203227982...