热-电耦合下倒装芯片封装焊点的电迁移失效研究

作     者：刘培生 杨龙龙 刘亚鸿 LIU Peisheng;YANG Longlong;LIU Yahong

作者机构：南通大学江苏省专用集成电路设计重点试验室江苏南通226019 

出 版 物：《电子元件与材料》 (Electronic Components And Materials)

年 卷 期：2015年第34卷第10期

页      码：95-98页

摘      要：热电交互作用下产生的电迁移现象成为倒装芯片封装关键的可靠性问题。建立了FCBGA(倒装芯片球栅陈列封装)三维封装模型,研究了热-电交互作用下倒装芯片互连结构中的温度分布、电流密度分布以及焦耳热分布;发现焊料凸点中存在严重的焦耳热和电流聚集现象;分析了焊料凸点中热点出现的原因,并发现热点在焊料凸点空洞形成过程中起到了关键作用。

主 题 词：倒装芯片 可靠性 焦耳热 电流密度 电迁移 封装 

学科分类：08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.14106/j.cnki.1001-2028.2015.10.024

馆 藏 号：203228321...