价值模块的虚拟再整合:以IC产业为例

作     者：朱瑞博 

作者机构：上海社会科学院部门经济研究所上海200020 

出 版 物：《中国工业经济》 (China Industrial Economics)

年 卷 期：2004年第1期

页      码：28-35页

摘      要：价值链分解和模块化导致了IC产业的价值转移 ,模块化背景下的虚拟再整合是IC产业的发展趋势。本文分析了价值链与价值模块的区别和联系 ,以集成电路产业(IC产业 )为例研究了产业的价值转移和虚拟再整合 ,探讨了产业内部企业之间的关系 ,认为EMS(工程、制造、服务 )和CMM(零组件模块化快速出货 )模式是IC产业虚拟再整合的重要经营模式 ,以地方政府或模块架构设计者等主导者为中心实施价值模块协同网战略 (VMCN)将会促进我国全球制造中心的形成。

主 题 词：价值转移 产业价值链 IC产业 集成电路制造业 价值模块 虚拟再整合模式 

学科分类：0202[经济学-财政学类] 02[经济学] 020205[020205] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.1006-480X.2004.01.004

馆 藏 号：203229032...