光耦隔离差分总线收发器芯片的设计

作     者：闻有禄 万文章 郭操 WEN You-lu;WAN Wen-zhang;GUO Cao

作者机构：沈阳飞机设计研究所 

出 版 物：《飞机设计》 (Aircraft Design)

年 卷 期：2017年第37卷第1期

页      码：35-38页

摘      要：介绍了一种光耦隔离RS-422/RS-485收发器芯片的设计,详细描述了各个模块的设计及使用Verilog-A对光耦创建的模型。设计中采用多芯片组件(MCM)技术,将光耦封装其中。该芯片具有10 Mbit/s数据传输速率,允许在任何数据总线部分有实际不受数量限制的接收器,可用于半双工或全双工数据通信总线系统,为总线传输系统提供2500 Vrms隔离。仿真结果表明,可实现预定目标。

主 题 词：差分总线收发器 多芯片组件 光耦隔离 Verilog-A 

学科分类：12[管理学] 1201[管理学-管理科学与工程类] 08[工学] 

D　O　I：10.19555/j.cnki.1673-4599.2017.01.009

馆 藏 号：203230483...