高压倒装LED照明组件的热性能

作     者：刘志慧 柴广跃 屠孟龙 余应森 张伟珊 Liu Zhihui;Chai Guangyue;Tu Menglong;Yu Yingsen;Zhang Weishan

作者机构：深圳大学教育部光电器件与系统重点实验室广东深圳518060 深圳雷曼光电股份有限公司广东深圳518000 深圳长运通光电技术有限公司广东深圳518057 

基　　金：广东省前沿与关键技术创新专项资金(重大科技专项)资助项目(2014B010120004) 深圳市重大产业攻关项目(JSGG20140519105124218) 

出 版 物：《半导体技术》 (Semiconductor Technology)

年 卷 期：2017年第42卷第5期

页      码：358-362,386页

摘      要：高压(HV)倒装LED是一种新型的光源器件,在小尺寸、高功率密度发光光源领域有广泛的应用前景。设计了4种不同工作电压的高压倒装LED芯片,进行了流片验证,并对其进行了免封装芯片(PFC)结构的封装实验,在其基础上研制出一种基于高压倒装芯片的PFCLED照明组件。建立了9 V高压倒装LED芯片、PFC封装器件及照明组件的模型,利用流体力学分析软件进行了热学模拟和优化设计;利用T3Ster热阻测试分析仪进行了热阻测试,验证了设计的可行性。结果表明,基于9 V高压倒装LED芯片的PFC封装器件的热阻约为0.342 K/W,远小于普通正装LED器件的热阻。实验结果为基于高压倒装LED芯片的封装及应用提供了热学设计依据。

主 题 词：高压倒装LED 免封装芯片(PFC)封装 照明组件 热分析 热阻 

学科分类：08[工学] 0803[工学-仪器类] 

D　O　I：10.13290/j.cnki.bdtjs.2017.05.007

馆 藏 号：203230823...