基于微通道致冷的大功率LED阵列封装热分析

作     者：袁柳林 刘胜 陈明祥 罗小兵 YUAN Liu-lin;LIU Sheng;CHEN Ming-xiang;LUO Xiao-bing

作者机构：华中科技大学微系统研究中心湖北武汉430074 华中科技大学能源与动力学院湖北武汉430074 

出 版 物：《半导体光电》 (Semiconductor Optoelectronics)

年 卷 期：2006年第27卷第6期

页      码：712-716页

摘      要：采用微通道致冷技术,设计了大功率LED阵列封装的微通道致冷结构,并应用热分析软件模拟了其热性能,探讨不同鳍片结构尺寸、流速、功率等参数对LED多芯片散热效果的影响。文中提出了采用交错通道以提高LED封装的散热能力,模拟结果显示,交错微通道致冷的封装结构能很好地满足大功率LED阵列的散热需要。

主 题 词：大功率LED 微通道 交错鳍片 散热 封装 

学科分类：08[工学] 0803[工学-仪器类] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-5868.2006.06.016

馆 藏 号：203232277...