Icepak仿真软件在水冷底板热设计中的应用

作     者：王彦海 张世伟 徐岩峰 WANG Yan-hai;ZHANG Shi-wei;XU Yan-feng

作者机构：中国船舶重工集团公司第七一八研究所河北邯郸056027 

出 版 物：《电子机械工程》 (Electro-Mechanical Engineering)

年 卷 期：2008年第24卷第1期

页      码：27-29页

摘      要：在研制1000 A高频低压大电流整流柜的过程中,IGBT及三相整流模块等大功率器件将产生大量的热量,采用何种冷却方式及结构方式将所产生的热量有效的散发出去,这对提高产品的可靠性有重要的意义;文中采用Icepak仿真软件对水冷底板进行热仿真分析,并在仿真的结果分析的基础上,修改用于冷却的水冷底板的结构方式,从而改善功率器件的散热效果,大大缩短研发周期,降低研发成本。通过该设备三年左右的运行效果来看,大电流整流柜工作正常,冷却系统能够满足大功率器件可靠的运行。

主 题 词：IGBT 可靠性 水冷底板 Icepak软件 热设计 

学科分类：08[工学] 080203[080203] 0802[工学-机械学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1008-5300.2008.01.006

馆 藏 号：203232602...