FPC多层板因凹陷导致的线路缺陷优化设计方法的探讨

作     者：陈造诣 汪明 邹攀 曾平 王俊 

作者机构：深圳市景旺电子股份有限公司 

出 版 物：《印制电路资讯》 (Printed Circuit Board Information)

年 卷 期：2017年第3期

页      码：89-90页

摘      要：文章对FPC多层板因为凹陷而导致线路制作过程中贴膜不实、曝光不良的缺陷，通过结构设计、线路布局设计等方面进行改善，避免了采用其他高成本方法，从产品的设计阶段着手解决问题，降低了产品的成本，提升了成品率和可靠性。

主 题 词：FPC多层板 工程设计 线路 良率提升 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203233637...