集成电路封装后切筋成形模设计

作     者：尹文斌 YIN Wen-bin

作者机构：天水华天机械有限公司甘肃天水741000 

出 版 物：《模具工业》 (Die & Mould Industry)

年 卷 期：2012年第38卷第12期

页      码：32-34页

摘      要：分析了集成电路产品在全自动切筋成形系统中的切筋成形工艺,介绍了切筋成形系统中模具关键零件的设计难点,如何提高模具关键零件的使用寿命以及各种设计加工方法的优缺点,从而达到提高生产效率的目的。

主 题 词：集成电路封装 切筋模具 成形模具 全自动 

学科分类：080503[080503] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

D　O　I：10.16787/j.cnki.1001-2168.dmi.2012.12.009

馆 藏 号：203233640...