烧结工艺对木材陶瓷孔隙结构的影响

作     者：余先纯 孙德林 郝晓峰 陈新义 丁山 YU Xian-chun;SUN De-lin;HAO Xiao-feng;CHEN Xin-yi;DING Shan

作者机构：中南林业科技大学材料科学与工程学院湖南长沙410004 中南林业科技大学家具与艺术设计学院湖南长沙410004 

基　　金：国家自然科学基金(31670572 31270611) 

出 版 物：《材料热处理学报》 (Transactions of Materials and Heat Treatment)

年 卷 期：2017年第38卷第6期

页      码：10-16页

摘      要：以松木粉、液化木材和ZnCl_2为原料制备木材陶瓷,采用低温氮吸附法和扫描电镜(SEM)检测与评价烧结工艺对木材陶瓷孔隙结构的影响。SEM观测显示:木材陶瓷中多种孔隙结构并存,且木材的天然结构得以部分保存。低温氮吸附法检测表明:孔隙结构为H3型,以孔径为2.3~4.5 nm左右的介孔为主。烧结温度、升温速度和保温烧结时间等因素对孔隙结构有较大的影响。其比表面积随着烧结温度的升高而增加,但在高温区减小,而平均孔径则随烧结温度的升高表现为先减小后增加的趋势。1300℃、保温烧结30 min木材陶瓷的比表面积和平均孔径分别为364.2 m^2·g^(-1)和2.473 nm。

主 题 词：木材陶瓷 烧结工艺 孔隙结构 影响因素 

学科分类：08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

核心收录：

D　O　I：10.13289/j.issn.1009-6264.2017-0054

馆 藏 号：203233901...