一种耐温最高可达200℃的数据处理系统级封装器件

作     者：许迎军 范云龙 程晶晶 王光伟 XU Yingjun;FAN Yunlong;CHENG Jingjing;WANG Guangwei

作者机构：华中科技大学自动化学院武汉430074 中海油田服务股份有限公司测井技术研究院北京101149 

基　　金：高等学校博士学科点专项科研基金资助项目(20130142120065) 

出 版 物：《中国科技论文》 (China Sciencepaper)

年 卷 期：2017年第12卷第8期

页      码：952-956页

摘      要：针对温度高达200℃时测井仪器与地面系统间通讯的可靠性与实时性问题,应用1种可显著降低封装热阻的封装技术,从系统硬件结构、热仿真设计、等效热阻计算等环节进行关键设计,实现了1种耐温最高可达200℃的以DSP+FPGA为基本构架的高速数据处理系统级封装(system in package,SiP)器件,并以该数据处理系统级封装器件所构成的1553B总线编解码通讯电路为硬件平台,在不同测试温度进行测试,结果表明,所设计的器件能很好地实现在高达200℃的高温环境中的数据处理功能。

主 题 词：高温 系统级封装SiP 1553B总线 

学科分类：080903[080903] 081801[081801] 081802[081802] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 0818[工学-交通运输类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.2095-2783.2017.08.020

馆 藏 号：203233903...