厚膜HIC金属封装腔内水汽的影响及控制

作     者：谢康 洪明 李丙旺 

作者机构：华东光电集成器件研究所 驻9373厂军事代表安徽蚌埠233000 

出 版 物：《海峡科技与产业》 (Technology and Industry Across the Straits)

年 卷 期：2017年第30卷第5期

页      码：116-117页

摘      要：在电子器件的生产过程中,水汽对于器件的可靠性影响一直是相关设计、生产非常关注的问题,本文就电子器件封装腔内水汽的主要来源进行了分析,并对加强厚膜HIC金属封装腔的相关工艺提出了相应的控制方法。

主 题 词：厚膜混合集成电路 腔内水汽含量 控制 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1006-3013.2017.05.044

馆 藏 号：203234237...