X波段四联装T组件的研究与设计

作     者：赵涛 孙斌 沈玮 ZHAO Tao;SUN Bin;SHEN Wei

作者机构：上海航天电子技术研究所上海201109 

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2017年第17卷第7期

页      码：36-39页

摘      要：介绍了相控阵天线中使用的一种X波段多联装高集成度T组件,简述了该组件的原理电路、设计思想及相关工艺。在器件选型中,利用集成数个微波单片的多功能芯片,缩小组件面积。在结构布局上,合理安排各微波单片集成电路单元,利用异形结构减弱腔体效应。采用微组装工艺,设置合理的温度梯度和装配手段,提高产品可靠性。该T组件在X波段9~12 GHz带宽范围内,连续波条件下工作输出功率大于6 W,移相均方根误差小于3°。

主 题 词：X波段 T组件 多功能芯片 腔体效应 相位精度 

学科分类：080904[080904] 0810[工学-土木类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 081105[081105] 081001[081001] 081002[081002] 0825[工学-环境科学与工程类] 0811[工学-水利类] 

D　O　I：10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0089

馆 藏 号：203236870...