温度对振动载荷下互连微焊点寿命的影响

作     者：张洪武 刘洋 王健 孙凤莲 周真 

作者机构：哈尔滨理工大学材料科学与工程学院哈尔滨150040 哈尔滨理工大学测控技术与通讯工程学院哈尔滨150040 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(51174069) 

出 版 物：《焊接学报》 (Transactions of The China Welding Institution)

年 卷 期：2017年第38卷第6期

页      码：83-86页

摘      要：设计了温度-定频振动两场耦合可靠性试验,应用两参数weibull统计分析和物理失效分析方法,分析了温度(25,100℃)对振动载荷下微焊点寿命的影响.结果表明,温度由25℃升高到100℃,振动载荷下的微焊点寿命显著提高,U1位置处焊点寿命提高了106%,U2位置处焊点寿命提高了180%;失效模式统计分析表明,随着温度的升高,焊点由界面裂纹(裂纹产生在界面处的金属间化合物与铜焊盘之间)转变为体钎料裂纹(裂纹产生在体钎料处),失效机制由脆性断裂转变为韧性断裂,失效机制的转变与焊点寿命密切相关.

主 题 词：寿命 温度-振动耦合 失效模式 失效机制 

学科分类：080503[080503] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0802[工学-机械学] 0801[工学-力学类] 080201[080201] 

核心收录：

馆 藏 号：203237310...