片上网络芯片——完美解决由路由拥塞引起的互联成本上涨问题

作     者：梁晓欢 

作者机构：惠州市第八中学 

出 版 物：《电脑与电信》 (Computer & Telecommunication)

年 卷 期：2011年第3期

页      码：4-5页

摘      要：随着有线路由的纳米化发展，网络互联设计已成为制作系统芯片（SoC）的一个重要的考虑因素。而系统芯片进行IP互联所引起的导线消耗成为了芯片发展的制约因素。另一方面，路由的拥塞也间接地限制了系统芯片平面布局的紧凑性。因此芯片设计供应商已投入大量资金来研发物理综合工具，优化系统芯片，

主 题 词：网络芯片 路由 拥塞 成本 制作系统 芯片设计 网络互联 平面布局 

学科分类：08[工学] 081201[081201] 0812[工学-测绘类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1008-6609.2011.03.002

馆 藏 号：203241441...