文献与摘要(117)

作     者：上海美维科技有限公司 

作者机构：上海美维科技有限公司 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2011年第19卷第6期

页      码：72-72页

摘      要：重要HDI板设计原则一导通孔Key HDI Design Principles—Vias文章是提供HDI板中导通孔设计的一些思路，导通孔的位置和孔的大小与多少对PCB面积、层数和线路密度有显著关系。文中主要叙述HDI板导通孔的位置选择、层间通道排列形式、BGA布局和BGA细节距布线、地／电源层互连孔等设计原则，运用有效的设计技术可以增加PCB功能和密度。

主 题 词：HDI板 摘要 文献 位置选择 导通孔 排列形式 PCB BGA 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2011.06.018

馆 藏 号：203241546...