Multitest的UltraFlat^TM工艺达到高测试并行度垂直探针卡应用要求

出 版 物：《电子工业专用设备》 (Equipment for Electronic Products Manufacturing)

年 卷 期：2012年第41卷第1期

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摘      要：面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前宣布其UltraFlatTM工艺达到高测试并行度垂直探针卡应用要求。

主 题 词：测试座 探针卡 并行度 应用 垂直 工艺 集成元件 st公司 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203241975...