看过本文的还看了

相关文献

该作者的其他文献

文献详情 >基于微波非热效应的谐振腔仿真设计 收藏
基于微波非热效应的谐振腔仿真设计

基于微波非热效应的谐振腔仿真设计

作     者:张玉玲 

作者机构:电子科技大学物理电子学院四川成都610054 

出 版 物:《电子设计工程》 (Electronic Design Engineering)

年 卷 期:2012年第20卷第21期

页      码:31-33页

摘      要:提出并设计了一种利用微波非热效应来实现灭菌的谐振腔,谐振频率为2.45 GHz。该设计是基于重入式谐振腔理论,微波能量从谐振腔的一端通过N型连接器采用磁耦合的形式馈入,采用三维电磁仿真软件进行仿真优化与分析,并得出电磁场结构分布图,仿真结果表明:当输入功率为200 W时,液体与微波互作用区域的电场强度可达106 V/m以上,根据电穿孔机理,此时细菌的细胞膜将被瞬时击穿,细胞变质从而实现液体的快速灭菌。

主 题 词:重入式谐振腔 磁耦合 非热效应 电穿孔 

学科分类:0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D O I:10.3969/j.issn.1674-6236.2012.21.014

馆 藏 号:203242310...

读者评论 与其他读者分享你的观点

用户名:未登录
我的评分