陶瓷管壳设计及验证过程研究

作     者：张玲 田泽 ZHANG Ling;TIAN Ze

作者机构：中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所陕西西安710068 集成电路与微系统设计航空科技重点实验室陕西西安710068 

基　　金：中国航空工业集团公司创新基金(2010BD63111) 

出 版 物：《计算机技术与发展》 (Computer Technology and Development)

年 卷 期：2016年第26卷第6期

页      码：155-157页

摘      要：随着集成电路设计规模的不断增加,管壳的设计也日趋复杂。通用管壳往往已经无法满足电气、机械及可靠性要求,需要针对管芯的物理特性及要求进行管壳的定制。陶瓷管壳以其气密性好,可以多层布线,绝缘阻抗高,热膨胀系数与芯片接近等优点,得到了越来越广泛的应用。文中从管壳的需求确认、管壳设计、管壳的仿真验证三个方面对目前复杂陶瓷管壳设计过程进行了分析,研究了大规模集成电路陶瓷管壳需求确认、电设计、热设计、机械设计、电学仿真、热仿真及结构仿真、板级仿真的过程及方法。

主 题 词：陶瓷管壳 管壳设计 仿真 陶瓷封装 

学科分类：081203[081203] 08[工学] 0835[0835] 0812[工学-测绘类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1673-629X.2016.06.034

馆 藏 号：203243912...