电容式硅微机械麦克风的结构与动态特性

作     者：董健 计时鸣 王伟 

作者机构：浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室浙江杭州310032 

基　　金：浙江省自然科学基金资助项目(Y107445) 浙江省重中之重学科开放基金资助项目(20060313) 

出 版 物：《浙江大学学报（工学版）》 (Journal of Zhejiang University：Engineering Science)

年 卷 期：2009年第43卷第7期

页      码：1260-1263,1336页

摘      要：为了设计和制造适合工业化生产的微机械麦克风，给出了一种单芯片硅微机械电容式麦克风的结构和动态特性分析．微机械电容式麦克风的两个电极由一个3层复合敏感膜和一个铜底板构成，敏感膜与底板之间采用牺牲层技术形成空气间隙．复合敏感膜采用低压化学气相淀积工艺制作，包含一层浓硼掺杂的多晶硅和两层氮化硅．底板采用电镀铜技术制作，底板上蜂窝状分布了许多圆形通气孔来调节敏感膜与底板间的空气压膜阻尼至临界阻尼．分析和计算表明，麦克风在9V偏置电压下开环灵敏度为4．99mV／Pa，工作最大稳定电压为32．83V，工作频率带宽为0-134kHz．

主 题 词：硅微机械电容式麦克风 动态特性 三层复合敏感膜 空气压膜阻尼 工作频率带宽 

学科分类：080903[080903] 0810[工学-土木类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0812[工学-测绘类] 

核心收录：

D　O　I：10.3785/j.issn.1008-973X.2009.07.017

馆 藏 号：203250295...