处理器散热解决方案

作     者：Aljo Amorelli 

作者机构：Molex公司 

出 版 物：《电子产品世界》 (Electronic Engineering & Product World)

年 卷 期：2004年第11卷第12B期

页      码：84-85页

摘      要：微处理器运行速度越来越快,在单块芯片中集成的功能也更多.这样做的代价是此类芯片需要消耗更多的能量,这也意味着随着技术进步和时钟速度的提升,处理器变得越来越热.因此系统设计人员被迫更多地关注系统热管理问题,而在小尺寸封装情况下特别具有挑战性.未来一代针对桌面和其它应用的处理器需要消耗100瓦甚至更高的功率.冷却这些部件对于芯片可靠性非常关键,而且对于整个系统也有影响,因为许多处理器在温度太高时都会自动降低工作速度,有些甚至干脆停止工作.

主 题 词：微处理器 散热 时钟速度 芯片 解决方案 运行速度 集成 热管理 功能 系统设计 

学科分类：08[工学] 081201[081201] 0812[工学-测绘类] 

馆 藏 号：203254461...