看过本文的还看了

相关文献

该作者的其他文献

文献详情 >道康宁推出新型半透明粘接剂 收藏
道康宁推出新型半透明粘接剂

道康宁推出新型半透明粘接剂

出 版 物:《有机硅材料》 (Silicone Material)

年 卷 期:2017年第31卷第4期

页      码:333-333页

摘      要:道康宁近日推出了DowComing EA-4600LV HMRTV新型半透明粘接剂,为无溶剂、单组分、湿气硫化有机硅材料,与许多常规粘接剂相比,开放时间和可操作时间更长,气味和挥发性也更低,可用于新一代移动设备、可穿戴设备和数字产品的设计。该粘接剂采用独特配方,易于涂布,并可快速达到初始强度,应用后可立即对手机和计算机配件进行快速装配,是道康宁热熔室温硫化胶(RTV)粘接剂产品组合的最新成员。

主 题 词:粘接剂 半透明 可操作时间 移动设备 有机硅材料 计算机配件 数字产品 初始强度 

学科分类:081702[081702] 08[工学] 0817[工学-轻工类] 

馆 藏 号:203254979...

读者评论 与其他读者分享你的观点

用户名:未登录
我的评分