小型化IoT设计

作     者：Tom Nordman Pasi Rahikkala 

作者机构：Silicon Labs公司 

出 版 物：《今日电子》 (Electronic Products)

年 卷 期：2017年第8期

页      码：39-41页

摘      要：本文探讨了将连接设备集成到尺寸越来越小的产品中（特别是天线集成）而带来的挑战,以及系统级封装模块如何能够提供帮助。尺寸挑战随着我们将越来越多的设备无线连入互联网,电子工程师正面临着若干挑战,包括如何将无线电发射器安装到现有的设备空间内,以及如何设计制造尺寸越来越小的设备。此外,他们还力争满足消费者对符合人体工程学、

主 题 词：设计 IoT 小型化 无线电发射器 设备集成 系统级封装 人体工程学 尺寸 

学科分类：0810[工学-土木类] 08[工学] 081001[081001] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1004-9606.2017.08.010

馆 藏 号：203255216...