AM-OLED驱动控制芯片的COB封装与测试

作     者：高艳丽 杨鑫波 

作者机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所安徽合肥230081 

出 版 物：《数字技术与应用》 (Digital Technology & Application)

年 卷 期：2017年第35卷第6期

页      码：122-124页

摘      要：本文从分析AM-OLED驱动控制芯片的测试需求和芯片结构出发,提出了一种针对该驱动芯片的COB(ship-on-board)封装形式,并依据这种封装形式设计了相应的测试电路板。由于COB封装价格低、封装快捷,在降低芯片测试成本的同时也也大大缩短了试验周期。COB封装操作方便、灵活,可控性强,也满足了我们的特定测试需求。

主 题 词：AM-OLED 驱动芯片 COB封装 

学科分类：08[工学] 081201[081201] 0812[工学-测绘类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1007-9416.2017.06.071

馆 藏 号：203255268...