非挥发性反溶丝FPGA的设计安全性

作     者：夏明威 

作者机构：ACTEL公司 

出 版 物：《世界电子元器件》 (Global Electronics China)

年 卷 期：2002年第9期

页      码：22-23页

摘      要：掩膜成本升高和日渐增加的最小批量要求是当前半导体业界的两种趋势,使FPGA比与其竞争的ASIC具有更高成本效益。这两种趋势还使得FPGA的市场份额,及以FPGA实现的设计的“价值”不断增加。随着FPGA设计“价值”的增加,对于FPGA的“设计安全性”的需求也在增加。使FPGA的设计安全性至少应达到ASIC技术的水平。

主 题 词：非挥发性 反溶丝 FPGA 设计安全性 

学科分类：080902[080902] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1006-7604.2002.09.008

馆 藏 号：203259283...