突破数模混合的通信物理层芯片设计

作     者：杨崇和 

作者机构：IDT新涛科技 

出 版 物：《中国集成电路》 (China lntegrated Circuit)

年 卷 期：2003年第12卷第51期

页      码：6-6页

摘      要：最近两年,由于网络泡沫的破灭,整个通信业,除了手机一枝独秀,其他包括传统的通信、网络、光纤、高速信息网等都受到了巨大的冲击。

主 题 词：通信业 大规模集成电路 数模混合设计 通信物理层芯片设计 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203259574...