圆柱腔复介电常数高温测试系统

作     者：张云鹏 李恩 余承勇 郑虎 张婧 Zhang Yunpeng;Li En;Yu Chengyong;Zheng Hu;Zhang Jing

作者机构：电子科技大学电子工程学院成都611731 国家电磁辐射控制材料工程技术研究中心成都610054 

基　　金：国家自然科学基金(61671123 61001027)资助项目 

出 版 物：《电子测量与仪器学报》 (Journal of Electronic Measurement and Instrumentation)

年 卷 期：2017年第31卷第7期

页      码：994-1001页

摘      要：围绕微波介质材料复介电常数高温测试关键技术进行系统设计,利用圆柱腔精确场解法实现材料介电性能变温特性测试。设计了TM_(010)模圆柱谐振腔,采用快速移动平台和感应加热技术,搭建了变温测试系统,实现了915 MHz,最高1 400℃的复介电常数快速自动化测试。针对测试系统受热后对测试结果的影响,提出了实时变温校准技术,减小了夹具介电波动引入的误差。以熔融石英为例进行重复性测试并与已有文献作对比,结果表明介电常数和损耗角正切高温下测试偏差分别在2%和6%以内。

主 题 词：复介电常数 圆柱谐振腔 精确场解 变温测试 校准 

学科分类：080802[080802] 0808[工学-自动化类] 08[工学] 

D　O　I：10.13382/j.jemi.2017.07.002

馆 藏 号：203260457...