基于软、硬件协同的FPGA软件交联仿真验证技术

作     者：刘海山 乔森 丁怀龙 Liu Hai-shan;Qiao Sen;Ding Huai-long

作者机构：北京精密机电控制设备研究所北京100076 

出 版 物：《导弹与航天运载技术》 (Missiles and Space Vehicles)

年 卷 期：2017年第4期

页      码：72-77页

摘      要：针对型号伺服控制系统硬件架构特点,提出一种基于软、硬件协同的现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array,FPGA)软件交联仿真验证技术,利用黑白盒测试相结合的思想,分别建立软件仿真验证环境和硬件仿真验证环境;应用器件建模技术,在软件仿真验证环境中构建一个近似于真实的、虚拟的硬件运行环境;简化传统的FPGA设计验证流程,将验证的重点只放在功能和时序上,在保证验证全面性的前提下提高验证效率;利用故障仿真分析技术,充分检验FPGA软件的可靠性、抵御故障的能力及抗干扰能力。

主 题 词：软、硬件协同 FPGA软件 交联仿真 器件建模 

学科分类：08[工学] 080203[080203] 0802[工学-机械学] 

D　O　I：10.7654/j.issn.1004-7182.20170417

馆 藏 号：203260604...