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具有部分本征GaN帽层新型AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管特性分析

具有部分本征GaN帽层新型AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管特性分析

作     者:郭海君 段宝兴 袁嵩 谢慎隆 杨银堂 Guo Hai-Jun;Duan Bao-Xing;Yuan Song;Xie Shen-Long;Yang Yin-Tang

作者机构:西安电子科技大学微电子学院宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室西安710071 

基  金:国家重点基础研究发展计划(批准号:2014CB339900 2015CB351900) 国家自然科学基金重点项目(批准号:61234006 61334002)资助的课题~~ 

出 版 物:《物理学报》 (Acta Physica Sinica)

年 卷 期:2017年第66卷第16期

页      码:239-245页

摘      要:为了优化传统Al GaN/GaN高电子迁移率晶体管(high electron mobility transistors,HEMTs)器件的表面电场,提高击穿电压,本文提出了一种具有部分本征GaN帽层的新型Al GaN/GaN HEMTs器件结构.新型结构通过在Al GaN势垒层顶部、栅电极到漏电极的漂移区之间引入部分本征GaN帽层,由于本征GaN帽层和Al GaN势垒层界面处的极化效应,降低了沟道二维电子气(two dimensional electron gas,2DEG)的浓度,形成了栅边缘低浓度2DEG区域,使得沟道2DEG浓度分区,由均匀分布变为阶梯分布.通过调制沟道2DEG的浓度分布,从而调制了Al GaN/GaN HEMTs器件的表面电场.利用电场调制效应,产生了新的电场峰,且有效降低了栅边缘的高峰电场,Al GaN/GaN HEMTs器件的表面电场分布更加均匀.利用ISE-TCAD软件仿真分析得出:通过设计一定厚度和长度的本征GaN帽层,Al GaN/GaN HEMTs器件的击穿电压从传统结构的427 V提高到新型结构的960 V.由于沟道2DEG浓度减小,沟道电阻增加,使得新型Al GaN/GaN HEMTs器件的最大输出电流减小了9.2%,截止频率几乎保持不变,而最大振荡频率提高了12%.

主 题 词:高电子迁移率晶体管 电场调制 二维电子气 击穿电压 

学科分类:080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 0704[理学-天文学类] 

核心收录:

D O I:10.7498/aps.66.167301

馆 藏 号:203260752...

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