IC封装的过去与未来

作     者：Benjamin Jordan 

作者机构：Altium公司 

出 版 物：《中国电子商情》 (China Electronic Market)

年 卷 期：2011年第4期

页      码：40-42页

摘      要：为了应对在更狭小空间集成更多功能的挑战,设计人员在过去已探索开发了众多极富吸引力的组装方法与封装工艺。不过,除了其生产的复杂性与对环境的污染之外,PCB还为工程师和制造商带来了一系列亟需解决的新难题。例如，消费类电子产品领域的设计永远都需要为尺寸、外观、功能、用户界面、功耗、可靠性以及良率之间的比较评定伤脑筋。

主 题 词：IC封装 消费类电子产品 设计人员 组装方法 用户界面 多功能 吸引力 复杂性 

学科分类：02[经济学] 0202[经济学-财政学类] 020206[020206] 

馆 藏 号：203263368...