COF Crack问题的研究及改善

作     者：程亮 赵丽娜 井杨坤 CHENG Liang;ZHAO Li-na;JING Yang-kun

作者机构：合肥京东方显示技术有限公司安徽合肥230041 

出 版 物：《企业技术开发》 (Technological Development of Enterprise)

年 卷 期：2017年第36卷第9期

页      码：28-30页

摘      要：随着电子、通讯产业的蓬勃发展,液晶平板显示器的需求与日剧增,COF(Chip On Film)技术凭借自身的许多优点,成为了LCD(Liquid Crystal Display)驱动IC(integrated circuit)的主要封装形式,但COF在LCD工厂及客户现场在使用的过程中经常发生COF Crack的问题,文章通过结合LCD结构对COF内部布线的设计优化,可以大大降低COF Crack发生问题的几率。文中的结论对生产中COF Crack问题的改善有很大作用,并且已经在企业生产中得以应用。

主 题 词：LCD COF Crack 

学科分类：0810[工学-土木类] 08[工学] 081001[081001] 

D　O　I：10.14165/j.cnki.hunansci.2017.09.010

馆 藏 号：203269009...