532 nm平顶激光光束用于硅晶圆开槽的研究

作     者：李海鸥 韦春荣 王晓峰 张紫辰 潘岭峰 Li Haiou;Wei Chunrong;Wang Xiaofeng;Zhang Zichen;Pan Lingfeng

作者机构：桂林电子科技大学广西精密导航技术与应用重点实验室广西桂林541004 中国科学院微电子研究所微电子设备技术研究室北京100029 中国科学院半导体研究所半导体集成技术工程中心北京100083 清华大学精密仪器系微纳制造器件与系统协同创新中心精密测试技术及仪器国家重点实验室北京100084 

基　　金：国家自然科学基金(61376083) 中国科学院装备研制项目 广西自然科学基金(2016GXNSFDA380021) 

出 版 物：《激光与光电子学进展》 (Laser & Optoelectronics Progress)

年 卷 期：2017年第54卷第9期

页      码：254-260页

摘      要：根据衍射原理,设计并制备了平顶整形元件,将激光能量由高斯分布转变为平顶分布。利用532nm脉冲激光进行了硅晶圆激光划片实验,研究了激光能量、划片速度及聚焦位置对划片效果的影响。结果表明,基于平顶光束的激光划片,可实现宽约为16μm、深约为18μm的划槽,且槽底部平坦,槽壁陡直;与高斯光束相比,平顶光束下热影响区明显减小。

主 题 词：激光技术 脉冲激光 激光划槽 平顶整形 硅片 热影响区 

学科分类：080901[080901] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080401[080401] 0804[工学-材料学] 0803[工学-仪器类] 

核心收录：

D　O　I：10.3788/LOP54.091407

馆 藏 号：203269310...