基于交互作用的无铅波峰焊接正交试验分析

作     者：杜宝亮 尹凤福 周晓东 李玉祥 李洪涛 张西华 Du Baoliang;Yin Fengfu;Zhou Xiaodong;Li Yuxiang;Li Hongtao;Zhang Xihua

作者机构：海尔数字化家电国家重点实验室266103 中国科学院过程工程研究所100190 

基　　金："十二五"国家科技支撑计划项目资助:制冷类家电易拆解及新材料替代设计技术(2011BAF11B04) 

出 版 物：《电器》 (China Appliance)

年 卷 期：2012年第S1期

页      码：649-653页

摘      要：通过开展无铅波峰焊正交试验,以大量的试验数据为依据确定了无铅电子组装工艺参数,建立了无铅波峰焊工艺参数间的关系模型,考察了不同试验因素的组合对焊点缺陷率的影响,对工艺参数进行了优化,并得到了各因素对实验结果重要性的影响顺序及优化的参数结果。

主 题 词：无铅波峰焊接 正交试验 交互作用 缺陷分析 

学科分类：080801[080801] 0808[工学-自动化类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1672-8823.2012.z1.125

馆 藏 号：203269519...