Power Architecture助力IC设计突破障碍

作     者：王志华 

出 版 物：《集成电路应用》 (Application of IC)

年 卷 期：2008年第25卷第11期

页      码：16-16页

摘      要：日前,***在北京举行了Power Architecture^TM大会,针对Power产品线路图、新兴的技术规范和基于Power的处理器、工具、软件,来自Power架构整个生态系统的硅IP供应商、工具厂商、软件开发商和产品设计方进行了演讲。

主 题 词：Power架构 IC设计 软件开发商 破障 产品设计 生态系统 线路图 处理器 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 081201[081201] 0812[工学-测绘类] 

D　O　I：10.19339/j.issn.1674-2583.2008.z2.002

馆 藏 号：203271228...