基于三维热电耦合有限元模型的IGBT失效形式温度特性研究

作     者：郑利兵 韩立 刘钧 温旭辉 

作者机构：中国科学院电工研究所北京100190 

基　　金：国家863计划资助项目(2008AA11A108) 

出 版 物：《电工技术学报》 (Transactions of China Electrotechnical Society)

年 卷 期：2011年第26卷第7期

页      码：242-246页

摘      要：铝引线键合点脱落和焊剂层剥离是IGBT模块两种主要的失效形式。失效形式的失效程度不同,则IGBT的温度特性也不同。本文给出了一种基于热电耦合有限元模型分析IGBT模块失效形式的失效程度与其温度之间关系的数值模拟方法,比较了两种失效形式对IGBT性能的影响程度。研究结果表明:在施加相同的载荷条件和边界条件下,键合点脱落对器件的性能影响程度更高。这种方法及研究结果有助于功率模块设计人员评估IGBT模块失效形式对于模块性能的影响程度、判断失效、制订失效标准以及IGBT模块的优化设计。

主 题 词：热电耦合 有限元 IGBT 键合点脱落 焊剂层剥离 数值模拟 

学科分类：080903[080903] 0808[工学-自动化类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

核心收录：

D　O　I：10.19595/j.cnki.1000-6753.tces.2011.07.035

馆 藏 号：203272362...