变温压差脆化破壁灵芝孢子技术考察

作     者：周萍 安东 王朝川 冯建华 李新胜 

作者机构：中华全国供销合作总社济南果品研究院济南250014 

基　　金：国家"十一五"科技支撑计划重点项目(2008BADA1B06) 

出 版 物：《中国实验方剂学杂志》 (Chinese Journal of Experimental Traditional Medical Formulae)

年 卷 期：2012年第18卷第20期

页      码：16-19页

摘      要：目的:研究灵芝孢子破壁的工艺,提高灵芝孢子粉破壁率。方法:以灵芝孢子粉的含水量和影响破壁的硬度为指标,选取脆化温度、抽空干燥温度、抽空干燥时间为考察因素,采用L9(34)正交设计优选变温压差脆化条件;制得的脆化样品与超微粉碎进行破壁率比较。结果:最佳脆化条件为脆化温度100℃,抽空干燥温度80℃,抽空干燥时间1 h。在此条件下,灵芝孢子粉含水量3.0%,破壁硬度3.7 kg。脆化、干燥后的灵芝孢子粉经超微粉碎50 min,破壁率可达99.5%。结论:变温压差脆化结合超微粉碎技术可提高灵芝孢子破壁率。

主 题 词：灵芝孢子 脆化 破壁 超微粉碎 正交试验 

学科分类：1008[医学-中药学类] 1006[医学-中西医结合类] 100602[100602] 10[医学] 

D　O　I：10.13422/j.cnki.syfjx.2012.20.010

馆 藏 号：203273037...