防焊小孔通孔制作探讨

作     者：谢伦魁 刘赟 刘鑫华 李江声 XIE Lun-kui;LIU Yun;LIU Xin-hua;LI Jiang-sheng

作者机构：景旺电子(深圳)有限公司PCB事业部广东深圳518102 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2015年第23卷第2期

页      码：64-66页

摘      要：印制板通孔的孔径越来越小,目前针对孔径0.3 mm小孔的通孔制作,防焊一般采用静电喷涂或者塞孔生产制作,但静电喷涂方式设备昂贵,生产营运成本昂贵。本文通过试验在现有常规网版印刷的基础上,针对各种孔径的露环或不露环的不同要求设计不同的印刷及对位照相底片,对比不同的印刷方式,进行0.3 mm以下小孔通孔的制作,得到最优的工程资料设计及生产方式。

主 题 词：制作 通孔 小孔 生产方式 静电喷涂 网版印刷 喷涂方式 营运成本 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2015.02.014

馆 藏 号：203274340...