电动汽车功率半导体模块封装的现状与趋势

作     者：戴小平 王彦刚 吴义伯 刘国友 DAI Xiao-ping WANG Yan-gang WU Yi-bo LIU Guo-you

作者机构：中国中车时代电气新型功率半导体器件国家重点实验室湖南株洲412007 

出 版 物：《电力电子技术》 (Power Electronics)

年 卷 期：2017年第51卷第9期

页      码：34-36页

摘      要：随着混合及纯电动汽车(HEV/EV)的快速发展,作为电动汽车动力系统核心部件,汽车级功率半导体模块己成为功率半导体产业最快的增长点之一。为满足汽车系统在功率、频率、效率、可靠性、重量、体积和成本等方面的严格要求,汽车功率模块的验证标准必须高于工业标准。因此,在汽车级功率模块开发中,采用先进的设计、材料和封装技术非常必要。主要讨论了当前电动汽车功率半导体模块封装现状和发展趋势。简要介绍了客户对汽车功率模块在功能和性能方面的要求;讨论和评估了当前最先进和典型的商品化和客户定制化电动汽车功率模块,对其模块结构、材料和封装技术等方面进行了点评;最后讨论了汽车级模块封装发展趋势。

主 题 词：电动汽车 功率模块 封装 可靠性 

学科分类：08[工学] 082304[082304] 080204[080204] 0802[工学-机械学] 0823[工学-农业工程类] 

馆 藏 号：203274891...